اینتل می‌خواهد به انتخاب اول سازندگان تراشه‌های اختصاصی تبدیل شود

از اینکه ما را در توسعه بهتر و هدفمند‌تر دیجیاتو همراهی می‌کنیداز شما سپاسگزاریم.

لیپ‌بو تان با استخدام مدیران خارج از اینتل، مسیر تازه‌ای برای این شرکت ترسیم می‌کند.

جهت بهره‌مندی و دسترسی به امکانات ویژه و بخش‌های مختلف در دیجیاتو عضو ویژه دیجیاتو شوید.

اینتل در حال کنار گذاشتن لایه‌های پیچیده و دست‌وپاگیر بوروکراسی داخلی خود و کاهش کندی ناشی از آن است. این شرکت هم‌زمان به دنبال ورود به بازارهای جدید و توسعه دسته‌های محصولی تازه برای نسل‌های ابتدایی فناوری ساخت پیشرفته خود است. بازار داغ تراشه‌های ASIC یکی از گزینه‌های جدی اینتل برای گسترش فعالیت‌هایش به شمار می‌رود؛ مسیری که مدیرعامل جدید شرکت، «لیپ‌بو تان»، روی آن حساب ویژه‌ای باز کرده است.

یکی از نشانه‌های این رویکرد، استخدام «دین جارناک»، مدیر سابق شرکت مارول (Marvell) است. به گفته «جک گلد»، تحلیلگر حوزه فناوری، احتمالاً مسئولیت پیشبرد همین هدف به جارناک سپرده شده است.

بازار تراشه‌های ASIC طی چند سال گذشته به‌شدت شلوغ شده است. برای مثال، گوگل تراشه‌های TPU خود را با همکاری شرکت‌های برادکام، مارول و مدیاتک طراحی می‌کند. آمازون نیز برای توسعه تراشه‌های Trainium با مارول همکاری دارد. در همین حال، مایکروسافت شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی Maia را با همکاری OpenAI، مارول و برادکام طراحی می‌کند.

اگر این رقابت کافی نبود، OpenAI نیز اخیراً با همکاری برادکام از شتاب‌دهنده اختصاصی خود با نام Jalapeno رونمایی کرد. از سوی دیگر، گزارش‌ها حاکی از آن است که شرکت آنتروپیک هم در حال توسعه یک تراشه ASIC با همکاری برادکام و سامسونگ است.

بنابراین، طبیعی است که اینتل نیز بخواهد سهمی از این بازار پررونق به دست آورد. مهم‌ترین برگ برنده این شرکت برای ورود جدی‌تر به این حوزه تاکنون، دین جارناک است؛ مدیر سابق مارول که تجربه گسترده‌ای در زمینه تراشه‌های ASIC دارد.

به گفته جک گلد، تحلیلگر فناوری، اینتل قصد دارد از تجربه جارناک برای به‌دست‌آوردن قراردادهای موردنیاز خود استفاده کند؛ قراردادهایی که می‌توانند موقعیت این شرکت را در بازار تراشه‌های ASIC تقویت کنند.

«مارول تراشه طراحی می‌کند؛ بنابراین، فرض من این است که جارناک شناخت خوبی از فرایند کار دارد؛ به‌خصوص از تفاوت‌های فعالیت در یک شرکت طراحی تراشه با شرکتی مانند اینتل که هم تراشه‌های خودش را طراحی می‌کند و هم آن‌ها را می‌سازد.»

اینتل در مسیر تازه خود تاکنون به موفقیت‌هایی هم دست یافته است. برای نمونه، این شرکت در ماه ژوئیه از توافقی برای طراحی و تولید نسل بعدی پردازنده امنیتی فورتینت (Fortinet) خبر داد. این پردازنده قرار است در فایروال‌های پربازده و زیرساخت‌های امنیتی مورد استفاده قرار بگیرد.

بااین‌حال، به نظر می‌رسد جاه‌طلبی‌های اینتل به همین قرارداد محدود نمی‌شود. دیوید زینسنر، مدیر مالی این شرکت، در ماه ژوئیه اعلام کرد که کسب‌وکار ASIC اینتل به نرخ درآمد سالانه نزدیک به ۲ میلیارد دلار رسیده است و می‌تواند در آینده‌ای نه‌چندان دور این رقم را به ۴ میلیارد دلار برساند.

استخدام جارناک بخشی از رویکرد گسترده‌تر لیپ‌بو تان در مدیریت اینتل است. مدیرعامل جدید شرکت آگاهانه از رویه‌های سنتی فاصله گرفته و افراد باتجربه خارج از اینتل را برای هدایت بخش‌های کلیدی انتخاب می‌کند. به نظر می‌رسد تان با این تصمیم‌ها قصد دارد با بوروکراسی ریشه‌دار اینتل مقابله کند؛ ساختاری که مدت‌ها به ارتقای نیروهای داخلی برای تصدی سمت‌های مهم عادت داشته است.

امروز همچنین در گزارش‌ها آمده که انویدیا ممکن است در سال ۲۰۲۸ از فناوری بسته‌بندی Foveros اینتل استفاده کند؛ اتفاقی که می‌تواند فرصت تجاری مهمی برای اینتل ایجاد کند.

فناوری Foveros امکان پشته‌سازی سه‌بعدی واقعی تراشه‌های فعال را فراهم می‌کند. در این روش، تراشه‌ها می‌توانند به‌صورت روبه‌رو یا پشت‌به‌رو، مستقیماً روی یک تراشه پایه یا لایه واسط قرار بگیرند. این فناوری تراکم بسیار بالای اتصالات را ممکن می‌کند و به‌دلیل کوتاه بودن مسیرهای عمودی سیگنال، تأخیر انتقال داده را به‌شدت کاهش می‌دهد. اتصال ترکیبی مس‌به‌مس نیز در این فرایند نقش مهمی دارد.

Foveros نسبت به فناوری EMIB-T یک گام رو به جلو محسوب می‌شود. برای یادآوری، فناوری EMIB اینتل چند تراشه سیلیکونی کوچک‌تر یا چیپلت را درون یک بسته پردازنده به یکدیگر متصل می‌کند. این کار با استفاده از پل‌های کوچک سیلیکونی انجام می‌شود که مستقیماً داخل زیرلایه آلی بسته تراشه قرار گرفته‌اند. در این ساختار، ریزاتصالات با تراکم بالا تنها در لبه‌هایی قرار می‌گیرند که چیپلت‌ها به پل سیلیکونی متصل می‌شوند.

فناوری EMIB-T این رویکرد را یک مرحله جلوتر می‌برد. در این روش، مسیرهای ارتباطی موسوم به گذرگاه‌های عمودی از میان سیلیکون (TSV) مستقیماً داخل پل‌های سیلیکونی تعبیه‌شده ایجاد می‌شوند.

این مسیرهای عمودی به برق و سیگنال‌های پرسرعت اجازه می‌دهند از بخش پایینی بسته تراشه، از میان پل سیلیکونی عبور کنند و مستقیماً به پردازنده‌ها یا حافظه‌های قرارگرفته در قسمت بالایی برسند. این ساختار امکان پشته‌سازی سه‌بعدی تراشه‌ها را فراهم می‌کند.

فعالیت‌های اینتل تنها به پردازنده‌ها و بسته‌بندی پیشرفته محدود نمی‌شود. این شرکت بی‌سروصدا در بازار حافظه نیز پیشروی کرده و روی فناوری‌های آینده‌ای مانند XBM و حافظه Z-Angle Memory یا ZAM کار می‌کند.

فناوری ZAM نوعی حافظه DRAM با ساختار پشته‌ای سه‌بعدی است. در این معماری، به‌جای استفاده از گذرگاه‌های عمودی TSV، اتصالات مورب به کار می‌روند. این ساختار یک ستون حرارتی مرکزی ایجاد می‌کند که به دفع بهتر گرما کمک می‌کند.

ZAM همچنین از فناوری اتصال ترکیبی مس‌به‌مس بهره می‌برد و برای دستیابی به تراکم بیشتر، خازن‌ها را کنار می‌گذارد.

اینتل در نشست مالی اخیر خود، هنگام صحبت درباره برنامه‌هایش در حوزه حافظه، به‌طور مشخص به استخدام «شو-چی لی»، مدیرعامل سابق شرکت SK hynix، اشاره کرد. این موضوع نشان می‌دهد که برنامه‌های اینتل برای بازگشت به بازار حافظه نیز ممکن است بخشی از راهبرد گسترده‌تر این شرکت برای توسعه کسب‌وکارهای پیشرفته و تقویت ظرفیت تولید آن باشد.

از سال ۱۳۹۶ به‌صورت حرفه‌ای در حوزه فناوری می‌نویسم و تمرکز اصلی‌ام بر سخت‌افزار، بازار دیجیتال و تحلیل محصولات مصرفی است. طی این سال‌ها تلاش کرده‌ام فراتر از معرفی صرف محصولات حرکت کنم و با رویکردی تحلیلی، روندهای بازار، استراتژی برندها و ارزش واقعی هر محصول برای کاربر ایرانی را بررسی کنم. علاقه‌م به تکنولوژی فقط به مشخصات فنی محدود نمی‌شود؛ برای من هر محصول، داستانی از تصمیم‌های مهندسی، رقابت تجاری و تجربه کاربری است. از پوشش اخبار و تحولات صنعت گرفته تا تدوین راهنمای خرید و تحلیل قیمت‌های روز بازار، سعی می‌کنم اطلاعات دقیق، به‌روز و کاربردی ارائه دهم تا مخاطب بتواند آگاهانه‌تر تصمیم بگیرد. باور دارم خبرنگاری تکنولوژی فقط انتقال خبر نیست؛ بلکه ترجمه دنیای پیچیده فناوری به زبانی شفاف، قابل فهم و قابل اعتماد برای مخاطب است.

برای گفتگو با کاربران ثبت نام کنید یا وارد حساب کاربری خود شوید.

با توجه به قطعی اینترنت، برای ثبت‌نام نیازی به تأیید ایمیل نیست.